삼성의 차기 스마트폰 갤럭시S6에서 사용되는
프로세서와 방수, 방진 대응에 관한 새로운 정보가
외국 미디어에서 보도되었습니다.
이번 정보에서는 삼성이 갤럭시 S6에서
퀄컴제 칩을 사용하지 않는다는 것을 결정한 듯하라다는 것,
갤럭시 S6과 갤럭시 S6엣지는
방수, 방진에 대응하지 않을 것이라는 것입니다.
Bloomberg가 삼성의 계획에 자세한
여러 사람들에게서의 이야기라고 보도하고 있는 점으로 보면
삼성의 갤럭시 S6의 테스트과정에서 스냅드래곤 810의 발열문제에 직면해
이 프로세서를 사용하지 않을 방침을 굳혔다고 합니다.
불룸버그는 이것에 관해 양쪽 회사에 문의한 결과
퀄컴의 홍보담당자는 답변을 피했으며
삼성은 메일로 답변을 거부했다고 합니다.
한편 방수 방진에 관해 디지털데일리에서는
삼성의 관계자가 갤럭시 S6과 갤럭시 S6엣지에서는
방수, 방진을 적용하지 않는다며
방수, 방진은 다른 기종에서 대응할 예정이다라고 합니다.
또다른 정보입니다.
삼성 갤럭시 S6의 풀스펙 정보가 BGR에서 공개되었습니다.
공식정보는 아니지만 이 사이트는 정보원으로부터 공개가 허가되지않은
공식스펙시트를 받았다고 합니다.
지금까지의 소문에 의하면 갤럭시S6은
MWC 2015이벤트에서 발표될 예정으로
통상판 갤럭시 S6과 듀얼엣지스크린을 탑재한 갤럭시 S6엣지
두가지 모델이 투입될 것이라고 합니다.
14nm 프로세스를 채용해 성능이 50% 향상된 64비트 대응의
옥타쿼어프로세서 5.1인치 WQHD(2,560 x 1,440픽셀)의
슈퍼 아몰레드 디스플레이,
577ppi, 고릴라글래스 3 탑재, 뒷면에 2,000만화소 카메라,
광학손떨림보정,앞면에 500만화소 카메라,
내장메모리 32GB/64GB/128GB 2,550mAh 배터리,
무선충전 빌트인, 4시간분을 10분에 충전할 수 있는 급속충전대응,
삼성페이 대응, 메탈 &글래스바디 LTE 카테고리 6대응으로 보입니다.
인터넷상의 소문에 의하면 위의 스펙외에도
지문리더는 기존의 스와이프식에서 터치식으로 변경된다고 합니다.
